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Molex联网移动性解决方案具有出色的带宽、信号完整性等性能,并可跨多个系统和传统汽车协议运行。这些联网移动性产品包括各种连接器、充电模块、电缆组件和互连系统。完全集成的平台在车辆和云中提供基于行业标准、可扩展、灵活的网络。Molex联网移动性解决方案非常适合用于车载信息娱乐和无线充电应用。
增强现实 (AR) 不仅可助力视频游戏行业的发展,而且能为各行业带来巨大优势。AR技术可提高安全性和效率并让工程师摆脱物理限制的约束,而Molex解决方案可确保电子设计的安全性和电气连接的可靠性。探索增强现实 (AR) 中的新现实,了解各大公司用于开发AR产品和技术的关键产品,这些AR产品和技术提高了人类在制造应用中的能力。
Molex板对板连接器有多种配置可供选择。这些Molex连接器非常适合用于微型、高速、高密度和大功率应用,包括堆叠、夹层、共面、正交和PCB连接。
Molex高速解决方案可满足最严格的高速性能要求。深度连接器产品组合采用多种尺寸和形状,可支持各种数据速率。高速互连解决方案可提供下一代系统所需的灵活性和可扩展性。了解详情
Molex超小型连接器产品应用广泛,适合移动设备、手持装置、汽车和医疗设备等各种应用。 Molex微型线对板、线对线、板对板、FFC/FPC 和储存卡连接器用于满足小尺寸高性能技术的要求。Molex产品丰富,符合各种设计参数,包括从0.35mm脚距到42 AWG,最小电路尺寸,每电路多安培以及高达20Gbps的速率。Molex超小型连接器可节省空间,具有高密度信号且坚固耐用。
Molex工业4.0解决方案采用各种技术,设计用于彻底改变工业自动化市场。第四次工业革命为机器制造商和生产线开发商实现了更大的自由度和灵活性,可以突破当前的限制性和专有解决方案。随着全球市场的扩展,工业自动化机器制造商日趋逐步突破专有解决方案和布线的限制,转而采用更开放的平台。这些Molex产品坚固耐用,设计用于为苛刻的制造环境(包括汽车、食品和饮料、物料搬运和商用车辆)提供基础设施解决方案。
Molex SlimStack™连接器系列为设计人员提供多种节省空间的SMT堆叠连接器。SlimStack连接器间距为0.35 mm至2.00 mm,插配高度为0.60 mm至16.00 mm,插配宽度为2.00 mm至7.20 mm,可支持10到最多200个电路。